隨著近兩年LED市場和技術的不斷發展和變化，COB逐漸成為LED主要封裝方式之一，并有著成為主流封裝的趨勢，據了解，COB封裝的球泡燈已經占據了LED燈泡40%左右的市場。

COB概念最初從傳統的半導體電子封裝引申而來，這種在半導體行業十分之成熟的技術，應用到LED產業，改變了人們對光源的認知，從而使功率型照明得以實現，從此，LED光源開啟COB時代的序幕。

COB封裝技術在便攜式產品的封裝中會發揮出它獨特的作用，相對于傳統的封裝方式而言，COB技術具有價格低、占空間小、散熱性好等特點，但物無完物，COB封裝也有劣勢。

這種封裝技術需要另配焊接機及封裝機，有時速度跟不上PCB貼片對環境要求更為嚴格;無法維修等。在激烈的市場競爭當中，國內企業也不斷地對COB封裝技術進行優化升級并一步步擴大產能。

據了解，鴻利光電一直專注明LED照明事業的發展，致力于LED照明技術的推動。此次LED巡回研討會暨鴻利光電COB技術交流會不僅有著豐富的內容，還有著大量來自LED封裝與散熱、器件與模塊、LED驅動/電源、LED照明燈具廠商等專業的與會人員，還有參與生產、研發、設計、品質管理的技術工程師、產品經理以及LED科研機構、院校專家學者、政府機關、國內外協會學會代表、主流媒體記者等高端人士。

此次會議邀請了眾多業內資深人士進行演講，OFweek資深分析師鄧凱敏將講述LED器件變革和照明發展趨勢以及全球照明市場現狀。鴻利光電資深產品經理焦琪先生也會為大家分析COB創新光品質的需求及其未來的需求趨勢和影響COB光品質的五大因素，而鴻利光電的工程技術研發經理石超先生則會帶領大家一同探索COB非公開的秘密，全方位解析COB技術。同時中山市光學學會副會長中山達爾科總經理熊大章先生也會就“什么樣的二次光學器件才算最好”的問題作出解答，深圳德力普產品總監蒲承將會針對COB光源的驅動技術革新進行分析。在會議最后，還會推出備受行業人士喜愛的圓桌會議，眾多嘉賓將會圍繞COB技術和產品針對當下較為熱門以及行業十分關注的問題進行討論和解答以饗聽眾。

什么樣的二次光學器件才算最好?COB封裝將會對哪些相關的產業造成影響?又存在著哪些秘密呢?今天下午舉辦的《LED巡回研討會暨鴻利光電COB技術交流會·佛山站》將會針對這些問題為各位解疑答惑! 溫馨提示：【掃描下方二維碼,關注微信公眾號“九正燈具網”；可查看熱門文章《太便宜的燈具為啥不能買?》，九正燈具網QQ群：106481030】