在2015廣州國際照明展覽會期間，道康寧向市場展示其廣泛的先進光學有機硅解決方案和豐富的專業能力。本次展會期間，來自道康寧的數位著名業界專家向行業分享了其最新研發創新成果，并在公司展位上舉辦獨家的小型技術研討會，重點展示道康寧的世界級有機硅專利技術是如何在整個LED產業價值鏈中發揮作用，為新一代照明提供源源不斷的創新動力。

此次道康寧帶來諸多引人注目的系列產品，包括了用于實現新一代LED芯片封裝的最前沿熒光膜技術。此外，道康寧公司還會重點推介其行業領先的其他系列創新產品組合，如高折射率苯基光學有機硅封裝膠、通用型可模塑有機硅、熱管理材料以及組裝和測試解決方案等。

“道康寧認識到全球LED照明行業的客戶正面臨日益增長的競爭壓力，因此我們致力于提供真正具有高價值和增強型功能的有機硅解決方案，以幫助我們的客戶在市場上推出獨具特色的產品。”道康寧照明解決方案全球市場總監丸山和則先生表示，“我們與整個LED價值鏈上的客戶都保持著緊密合作，不斷為其拓展設計自由度，提升產品的最大化光學效率和光源質量，并有效增強產品的可靠性。道康寧公司不僅僅是一家材料供應商，我們同時也在努力推動新材料創新，以提升新一代LED照明概念相關的行業標準。”

為烘托道康寧公司在本屆展會上“照亮創新之路”的參展主題，道康寧展位也同期展示了非常豐富且仍在不斷研發成功的有機硅創新成果，致力于為整個LED價值鏈提供從封裝到光源以及燈具組裝的各種解決方案。此外，道康寧專家技術團隊也在展會期間每天主持四場小型的專題研討會，重點介紹公司多項行業領先的解決方案，

得注意的是，此次道康寧重點展示的一項先進熒光膜技術，能實現新一代LED的創新型設計和制成方法，如芯片封裝。其它技術亮點則包括來自于受業界高度推崇的道康寧光學封裝膠系列。這些先進的且具有專利保護的創新材料性能卓越，如具有良好的機械韌性、易加工、具有極強的氣體阻隔保護性等，既可優化光的輸出，又能降低總體制造成本。

在道康寧展位上，參觀者更多了解到道康寧廣泛的熱管理解決方案，這些方案可顯著增強新一代LED照明的散熱性能，包括高導熱膠、高導熱灌封膠和可點膠/印刷導熱墊片等系列產品，這一豐富的產品組合為LED設計師提供了具有通用性的解決方案，能幫助他們提升高亮度模塊、光源和燈具產品的可靠性與產品性能，有效參與競爭日趨激烈的中國通用照明市場。

道康寧可模塑有機硅系列產品中的獲獎產品也成為展位上的另一亮點，讓參觀者們了解到了道康寧是如何將突破性的新設計潛能引入到如汽車頭燈透鏡、針對COB的二次光學設計，及反光涂層、導光柱和其它針對LED光源和燈具應用的高性能光學組件。

道康寧在本次廣州展會上還有另一亮點，就是其不斷擴展、應用于更加快速簡便的LED產品組裝和保護的有機硅解決方案組合。其中包括道康寧IA-1200室溫固化有機硅熱熔膠，作為一種溶劑含量很低的材料，它能實現LED光源和燈具的快速組裝并提高其可靠性。此外，道康寧還會展示其一系列業界領先的粘合劑和密封膠，它們能形成既具柔性又強有力的粘合效果，在當今LED照明領域的更高溫度條件下實現更可靠、更持久的高性能。同時展出的還有道康寧的有機硅密封膠和保形涂層，它能在暴露于潮濕或因熱循環引起的污染與機械應力作用環境下，提供便捷應用和持久保護。