經歷相對平穩的上半年，LED行業在第三季度強勢以“漲價潮”開啟下半年行情。

GGII認為，全球LED產業正在進入“中國企業”主導的發展周期。下半年，LED產業仍然面臨著更大的機會，當然風險共存。

隨著技術革新仍在快速演化，CSP等新技術、新工藝的成熟度也在迅速提升。

目前CSP產品已經開始大批量應用到大尺寸背光產品及手機閃光燈等市場，小批量應用于汽車照明，預計在2017年汽車照明市場會形成規模性出貨量。

另外，CSP在高功率特種照明、可調光照明、防爆類照明等一些符合CSP特性的領域也將會優先應用。不少業內人士認為CSP有可能在未來幾年進入快速成長期、。

GGII預計，未來三年CSP、倒裝類產品的市場份額將達到三成以上，同時也將成為中國LED封裝企業全面超越國外企業的最佳機會。

規模化量產仍需時間

不可否認，進入下半年以來，CSP熱潮已經蔓延整個LED封裝市場。

兆馳節能照明股份董事副總經理鄭海斌透露，“在國外，如日韓系CSP已經在TV背光和閃光燈市場上有了較高的市場滲透，在照明市場上也處于廣泛推廣階段。而在國內，由于設備、物料等相應配套發展的相對滯后，所以國內CSP基本均處于產品小批量產、市場推廣階段。”

國內CSP產品之所以還沒開始批量生產，有三方面因素。

晶科電子副總裁宋東分析，第一，前期很多企業沒有CSP的專用設備，而背光領域對CSP的精準度要求非常高，對設備的要求也非常高;

第二，人為因素阻礙，一些燈具廠商直接與芯片廠商合作，自己做封裝，省去了封裝企業環節，導致很多封裝企業倒閉;

第三，CSP目前還沒有形成大模規量產，主要是技術方面還有些沒有突破而導致制程成本相對較高，就目前來說，CSP跟傳統成熟的封裝技術比起來并沒有很強的優勢，傳統的技術有案例可供參考，價格又便宜，這對CSP來說是很大的挑戰。

事實上，經過將近一年的發展，CSP市場也出現了很多積極變化。比如，產品性能大幅提升、標準化規格逐步形成、配套產業鏈的完善等，這都表明CSP市場正逐步成熟。

兆馳認為，“推動這些變化的主要因素是CSP市場前景正在被越來越多的人看好，同時CSP產品擁有的高光效，低熱阻的性能被越來越多的人認可，在特定的領域具有不可替代的優勢。”

同時，國內布局CSP的企業群體也在逐漸壯大。過去只有Lumileds、日亞等一批國外LED企業能夠做CSP，近幾年CSP在臺灣LED企業中逐漸成長并快速蔓延到大陸。

東昊光電子銷售總監譚剛表示，“隨著CSP產業鏈的規模逐步加大，還將會吸引更多供應商參與，從而促進產能規模、光效提高、原材料成本下降、加速CSP的性價比的提升。”

未來CSP降價成必然

眾所周知，在LED行業內，價格一直都是一個比較敏感的話題。CSP作為一個新興產品，其價格也是備受爭議。

目前CSP的價格按產品需求來劃分，與普通照明市場產品相比還是較高，不被接受或接受困難;在背光市場價格與現有產品基本持平、但在閃光燈、車用等市場價格又較現有產品有優勢。

“就目前趨勢來看，近一年內CSP產品的價格已經出現了較大的降幅，同時隨著國內生產設備、晶片等物料的配套供應鏈的發展，未來CSP價格還會出現大幅下滑。”兆馳表示。

當前的CSP的產品主要用在車燈、顯示背光、閃光燈等相對特殊的應用市場，這些市場對品質要求比較嚴格，價格基本上還是能被用戶所接受。

譚剛坦言，“現階段CSP還沒有形成足夠的規模生產，倒裝芯片價格相對正裝芯片價格是偏高，但從可預見的市場來看，CSP在將來會迎來規模性的發展，芯片光效不斷提高的同時成本也將會有大幅下調，價格一定也會隨著芯片這一核心物料調整而向下調整。”

宋東對此則相對謹慎，“技術成熟了價格自然會趨于平穩，性價比出來了，客戶自然會選擇，所有產品最終還是要交由市場來決定。”

CSP仍存在技術難點

CSP市場需求正在逐步釋放，但是技術并沒有完全成熟這是不可回避的，現有的CSP技術也的確存在一定的難點。

宋東提出，“企業還是要先下苦功夫完善技術的提升，突顯CSP真正的高密度、高光效，小體積方面的優勢。”

如何提高產品發光效率、減少散熱面積、降低外形結構件的成本等一系列問題都亟待解決。

東昊光電子一直以客戶為核心,攜手LUMILEDS、bridgelux、三安等國際知名企業為客戶持續開發具有核心競爭力產品。

據譚剛介紹，目前主要有1005、1510、1515、2020、2525等系列產品，涵蓋0.2-25W的功率范圍，應用于可調光射燈 閃光燈防爆燈、背光顯示等產品上，并針對汽車照明市場推出一系列高功率10-25W單面發光的CSP產品。

在性能上，由于CSP產品去掉了反射杯，其光輸出受到一定的影響，亮度提升受限，所以現階段CSP產品的技術發展方向除了提升產品本身的可靠性外，更重要的是提升產品亮度。

在工藝上，現階段CSP產品生產部分工藝均為手動或半自動，所以在工藝上CSP產品的發展方向是性能穩定的封裝自動化，同時也包含SMT貼裝加檢測的全系列自動化。

兆馳節能照明股份的CSP產品按特點主要分為3大類：五面出光結構CSP，單面出光結構CSP以及高壓CSP，按尺寸區分主要為：1010、1313、1515。其特點主要為在背光光學設計上的高COA特性，特有的硅膠耐溫提升，特殊的出光結構。

“CSP產品在8月份已經開始在為一些國際大廠進行批量的代工業務。”兆馳告訴高工LED。

CSP市場競爭或將更激烈

目前制約著CSP產品成本的主要因素為高精度的生產和檢測設備、晶片等物料的配套供應鏈的發展還未形成規模，國內CSP生產廠商設備規模化投入高，如晶片等原材料還未成規模化量產，原材料成本也偏高。

在這樣的市場背景下，兆馳節能照明股份一方面通過與原材料供應商達成戰略合作，協助供應商進行標準化物料開發，直接降低CSP產品成本;另一方面通過與客戶深度交流，在設計開發之初就給予全面的產品方案的技術支持，最終達到CSP產品方案系統總成本優化。

隨著國內生產設備、晶片等物料的配套供應鏈的發展，未來幾年CSP價格必然會出現大幅下滑，直至現有產品的價格20%-30%。

兆馳預測，“屆時CSP產品將會在不同的領域得到全面的推廣和應用，會讓CSP產品在市場上的競爭變得更加激烈和激進。”

隨著行業持續形成看好共識，很多企業都在向CSP板塊不斷加大資金技術方面投入。產品光效、產能規模、SMT貼裝良品率、性價比等問題都將逐漸得到改善解決，預計到2017年CSP的封裝產值預計達到60億元以上。

“東昊光電子在2016年規劃的廈門生產基地將在2017年初開始投入生產，產能將會比現在擴大3-4倍，在規模生產上面將人工成本和設備成本投入攤薄，并利用規模效應在芯片上爭取一定的價格主動進行成本控制。”譚剛最后提到。