一段時(shí)間的惡性競(jìng)爭(zhēng)令LED產(chǎn)業(yè)鏈各端的利潤(rùn)空間壓縮到底線，同時(shí)受上游原材料價(jià)格及人工成本上漲等因素的影響，今年芯片、封裝端的價(jià)格開始觸底反彈。臺(tái)系芯片大廠晶元光電率先提出產(chǎn)品漲價(jià)，緊跟著大陸芯片巨頭三安光電也將部分中小尺寸產(chǎn)品價(jià)格上浮10%，而這一輪芯片端的提價(jià)潮亦擴(kuò)散到國(guó)內(nèi)中游封裝環(huán)節(jié)。

隨著白熾燈淘汰及節(jié)能環(huán)保政策的推行、人們對(duì)照明產(chǎn)品品質(zhì)的提升，低質(zhì)低價(jià)競(jìng)爭(zhēng)時(shí)代逐漸遠(yuǎn)去，這輪價(jià)格回升的暖流有望持續(xù)并延伸到終端產(chǎn)品領(lǐng)域，而價(jià)格的回暖正預(yù)示著LED產(chǎn)業(yè)景氣度正在逐步回升。2016年全球LED照明滲透率僅為31.30%，景氣度的走高，未來10年LED應(yīng)用市場(chǎng)增速將有望達(dá)25%。

另一方面，LED產(chǎn)業(yè)走向成熟，并進(jìn)入資本驅(qū)動(dòng)成長(zhǎng)的階段。而國(guó)際照明巨頭的相繼退出，令中國(guó)有望成為L(zhǎng)ED產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的主要承接平臺(tái)，未來將迎來更多海外高端市場(chǎng)份額，及新一輪的產(chǎn)業(yè)并購(gòu)機(jī)遇。“LED產(chǎn)業(yè)鏈整合和洗牌加速，只有不斷并購(gòu)整合，才能繼續(xù)走下去。”晶元光電總經(jīng)理周銘俊表示。

企業(yè)間的整合并購(gòu)已然成為混亂復(fù)雜的格局中化解產(chǎn)能過剩、大量淘汰及調(diào)整優(yōu)化的最佳方案，也成為龍頭企業(yè)實(shí)現(xiàn)更大更強(qiáng)的有效手段。近兩年，LED行業(yè)內(nèi)的并購(gòu)及戰(zhàn)略合作、交叉持股、合資等事件頻頻發(fā)生，合作類型及主體也將日趨多樣化，其中中資進(jìn)行海外聯(lián)合并購(gòu)、海外市場(chǎng)及新的細(xì)分市場(chǎng)聯(lián)合開拓、上中下游龍頭強(qiáng)強(qiáng)合作等方式持續(xù)顯現(xiàn)。據(jù)統(tǒng)計(jì)，僅是今年前三季度，關(guān)于LED行業(yè)發(fā)生的并購(gòu)案例已有30多起，涉及金額也已超過300多億。

除卻資本間的整合并購(gòu)，LED產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)技術(shù)亦呈現(xiàn)“整并融合”的趨勢(shì)。近兩年倒轉(zhuǎn)芯片的逐漸成熟與熒光粉涂覆技術(shù)的多樣化衍生出CSP(無封裝LED、芯片級(jí)別封裝)這一技術(shù)，但它屬于芯片環(huán)節(jié)的技術(shù)更新，而不屬于封裝世界，抑或預(yù)示著芯片企業(yè)正在滲入封裝環(huán)節(jié)。而集成光源模組及電源一體化的光電引擎正是封裝與電源環(huán)節(jié)的相融合，產(chǎn)業(yè)鏈各端企業(yè)協(xié)助溝通，為終端燈具用戶提供最為簡(jiǎn)便的一體化方案。

現(xiàn)今進(jìn)入物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，LED智能照明產(chǎn)品作為其中載體，與物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)和大數(shù)據(jù)等技術(shù)進(jìn)行深度融合，共同建設(shè)智能家居、智慧社區(qū)、智慧城市......

產(chǎn)品價(jià)格觸底反彈，市場(chǎng)景氣度持續(xù)回升，行業(yè)整并融合頻繁，LED產(chǎn)業(yè)格局正在醞釀新的聚變，企業(yè)該如何抓住機(jī)遇，應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)?

2017年6月9日至11日，由廣州光亞法蘭克福展覽有限公司主辦，廣州阿拉丁電子商務(wù)有限公司承辦的“2017阿拉丁照明論壇”將以“思索照明 — 整并融合”為主題，匯聚全球頂級(jí)專家以及行業(yè)精英，直擊物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的LED變革和進(jìn)化，展現(xiàn)互聯(lián)時(shí)代照明企業(yè)的活法與玩法，呈現(xiàn)關(guān)乎照明設(shè)計(jì)的共感與共生的問題。