2015年LED產(chǎn)品價格不斷下降，技術(shù)創(chuàng)新成為提升產(chǎn)品性能、降低成本和優(yōu)化供應(yīng)鏈的一大利器。在終端價格壓力和利潤持續(xù)收縮下，市場倒逼LED企業(yè)技術(shù)升級，也進(jìn)一步推動了新技術(shù)應(yīng)用普及速度。
淘汰賽：行業(yè)趨向成熟
1993年中村修二博士發(fā)明第一顆商業(yè)化藍(lán)光LED之后，LED開始進(jìn)入全彩時代，但是當(dāng)時的LED價格高，亮度低，應(yīng)用有限。經(jīng)過近二十年的發(fā)展，LED行業(yè)在經(jīng)歷了倒裝技術(shù)與正裝技術(shù)的競爭、LED重心由臺灣慢慢向中國大陸的轉(zhuǎn)移，時至今日，眾多國際LED企業(yè)已在中國建立生產(chǎn)基地，尤其在LED封裝領(lǐng)域，中國已然成為規(guī)模最大的市場。
根據(jù)生產(chǎn)流程，LED產(chǎn)業(yè)鏈分為上游外延片生長、中游芯片制造、下游芯片封裝及應(yīng)用。
隨著LED技術(shù)不斷進(jìn)步以及下游應(yīng)用領(lǐng)域逐漸擴(kuò)大，特別是LED照明市場的快速發(fā)展，整個LED行業(yè)在過去數(shù)年一直呈現(xiàn)快速增長勢頭。2015年，全球LED封裝行業(yè)市場規(guī)模達(dá)到1121億元，同比增長7.4%。國內(nèi)LED封裝產(chǎn)業(yè)在下游廣闊的應(yīng)用市場等因素帶動下規(guī)模不斷擴(kuò)大，2015年，中國LED封裝行業(yè)市場規(guī)模達(dá)到642億元(包含進(jìn)口封裝器件及國際企業(yè)在國內(nèi)的生產(chǎn)銷售)，同比增長13%。
技術(shù)上，內(nèi)資封裝企業(yè)在與各類外資封裝企業(yè)競爭過程中技術(shù)不斷成熟。目前國內(nèi)企業(yè)主要集中在中低端封裝領(lǐng)域，大部分LED封裝企業(yè)在技術(shù)方面已經(jīng)沒有多少差別，所不同的只是企業(yè)的產(chǎn)能規(guī)模，產(chǎn)品批次之間的一致性以及產(chǎn)品可靠性方面的差異。部分成熟企業(yè)在高端領(lǐng)域封裝技術(shù)也有了較大突破。隨著工藝技術(shù)的不斷完善和積累，國內(nèi)LED封裝企業(yè)在高端封裝領(lǐng)域的市場份額逐步提高，競爭實力不斷增強(qiáng)。
因為產(chǎn)品同質(zhì)化嚴(yán)重、競爭加劇，使得規(guī)模化已經(jīng)成了眾多封裝大廠的不二之選。有研究機(jī)構(gòu)稱中國LED封裝行業(yè)已進(jìn)入競爭淘汰期，并購潮倒閉潮將陸續(xù)到來。2014年以來封裝企業(yè)尤其是上市公司加快了擴(kuò)產(chǎn)和并購的步伐。國內(nèi)不少一線封裝企業(yè)試圖通過重組，實現(xiàn)規(guī)模化，再以規(guī)模化為優(yōu)先，逐步拉近與國際大廠的技術(shù)和品質(zhì)的差距。金沙江對lumileds的成功收購(雖后來受美國政府阻擾而暫時擱置)、鴻利光電對互聯(lián)網(wǎng)和車聯(lián)網(wǎng)的產(chǎn)業(yè)延伸、瑞豐光電同向產(chǎn)業(yè)的整合、國星光電芯片端的延伸及控制人的變化，再加上封裝大廠木林森、鴻利光電以及兆馳股份的擴(kuò)產(chǎn)計劃等等無不讓這場淘汰賽深入深化。
2016年，LED照明產(chǎn)業(yè)和LED封裝行業(yè)將繼續(xù)處于行業(yè)洗牌期。同時中國十二五計劃已經(jīng)告一段落，十三五規(guī)劃不再投入LED行業(yè)補(bǔ)貼，少了政府的支持，LED的淘汰賽必然會加劇。由分散趨于集中，正所謂“大者恒大”，剩下來的必定是實力強(qiáng)大雄厚，具備技術(shù)、管理、資本、人才等綜合性優(yōu)勢的企業(yè)，這是一個行業(yè)趨向成熟的標(biāo)志。
困局：增量不增利
隨著上游產(chǎn)能的不斷釋放，同時全球經(jīng)濟(jì)的不景氣導(dǎo)致LED應(yīng)用市場需求大幅放緩，從而使得供過于求的封裝市場開啟前所未有的價格戰(zhàn)，LED封裝行業(yè)競爭加劇，價格戰(zhàn)已成市場常態(tài)。據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，2015年全年中國LED主流封裝器件價格腰斬，下滑幅度達(dá)50%。雖然銷售數(shù)量比2014年增加很多，但是利潤反而減少。數(shù)據(jù)顯示，作為國內(nèi)LED封裝行業(yè)當(dāng)之無愧的老大，木林森在2015年1-6月共實現(xiàn)營業(yè)收入20.01億元，同比增長11.17%;實現(xiàn)營業(yè)利潤2.72億元，同比下滑7.67%;歸屬母公司股東凈利潤2.32億元，同比下滑7.58%，公司業(yè)績已然下滑。
激烈的競爭及受到大廠持續(xù)擴(kuò)張的壓力，2015年，超過五分之一的封裝廠選擇退出或變相退出。LED封裝市場已陷入“增量不增利”的局面。毫無疑問，封裝企業(yè)亟需轉(zhuǎn)型升級優(yōu)化其盈利結(jié)構(gòu)，打破價格戰(zhàn)的困局。
突圍：海茲定律的曙光
相信電子或半導(dǎo)體領(lǐng)域的人都知道摩爾定律：集成電路芯片上所集成的電路的數(shù)目，每隔18個月就翻一倍，微處理器的性能每隔18個月提高一倍，或價格下降一半。在經(jīng)歷了近半個世紀(jì)的“精準(zhǔn)”預(yù)測后，這個定律終于在2010年20納米制程之后開始欲振乏力了，摩爾定律遭遇了一個嚴(yán)酷的考驗，關(guān)鍵時刻，美國加州大學(xué)伯克利分校杰出講座教授胡正明教授成為半導(dǎo)體行業(yè)的救星，他發(fā)明了一種FinFET技術(shù)，可以將半導(dǎo)體制程線寬縮小到10納米到12納米的制程，這個技術(shù)不但延長了摩爾定律，也讓我們在這個電子資訊時代生活更快捷更便利。
而在LED領(lǐng)域，同樣有一個著名的“海茲定律”：LED的價格每10年將為原來的1/10，輸出流明則增加20倍。歐美日韓臺灣以技術(shù)進(jìn)步來遵循海茲定律，中國大陸以成本降低來貢獻(xiàn)，但是自2014年科銳宣布303流明瓦的技術(shù)發(fā)布之后，歐美日韓臺灣企業(yè)就很少有聲音了。中國大陸仍在以犧牲利潤、性能和壽命非理性殺價競爭來“堅守”海茲定律。
在終端價格壓力和利潤持續(xù)收縮下，市場必然要倒逼LED企業(yè)技術(shù)升級，技術(shù)創(chuàng)新始終是企業(yè)提升產(chǎn)品性能、降低成本和優(yōu)化供應(yīng)鏈的一大利器。那么，2016年及未來數(shù)年內(nèi)，哪些技術(shù)將最有可能扛起延續(xù)海茲定律的使命呢?
1.倒裝LED技術(shù)
倒裝LED憑借高密度、高電流的優(yōu)勢，近兩年成為LED芯片企業(yè)研究的熱點和LED行業(yè)發(fā)展的主流方向，普瑞光電、德豪潤達(dá)、晶元光電、晶科電子等企業(yè)紛紛投入重金研究。相較正裝，倒裝LED免去了打金線的環(huán)節(jié)，可將死燈概率降低90%以上，保證了產(chǎn)品的穩(wěn)定性，優(yōu)化了產(chǎn)品的散熱能力。同時，它還能在更小的芯片面積上耐受更大的電流驅(qū)動、獲得更高光通量及薄型化等特性，是照明和背光應(yīng)用中超電流驅(qū)動的最佳解決方案。從“光源體積更小、光效更高”的角度來看，倒裝LED無疑是未來的發(fā)展趨勢。目前，倒裝芯片技術(shù)已經(jīng)相對成熟，光效持續(xù)提升，已經(jīng)進(jìn)入起量階段。作為國內(nèi)芯片領(lǐng)域龍頭之一的華燦光電憑借多年的倒裝研發(fā)經(jīng)驗，目前已推出倒裝“燿”系列白光LED芯片，通過技術(shù)優(yōu)化提升了光效及可靠性，同時實現(xiàn)芯片級熒光涂覆，便于直接在COB上應(yīng)用。據(jù)悉，華燦光電已實現(xiàn)中大功率倒裝LED芯片的產(chǎn)業(yè)化。
2015年最火熱的LED技術(shù)當(dāng)屬CSP芯片級封裝了，CSP封裝是基于倒裝技術(shù)而存在的，“倒裝芯片+芯片級封裝”是一個完美組合。CSP因承載著業(yè)界對封裝小型化的要求和性價比提升的期望而備受關(guān)注。目前，CSP正逐漸被應(yīng)用于手機(jī)閃光燈、顯示器背光等領(lǐng)域。CSP要廣泛應(yīng)用于照明領(lǐng)域，還面臨著技術(shù)和性價比兩大挑戰(zhàn)。現(xiàn)階段國內(nèi)CSP芯片級封裝還處在研究開發(fā)期，將沿著提高性價比的軌跡發(fā)展。隨著CSP產(chǎn)品規(guī)模效應(yīng)不斷釋放，性價比將進(jìn)一步提高，未來一兩年會有越來越多的照明客戶接受CSP產(chǎn)品。2016年，與CSP相配合的各類材料、配件等都將大量出現(xiàn)。
2.光電引擎
產(chǎn)業(yè)鏈各端之間的跨界亦是如今封裝企業(yè)的又一趨勢，光電引擎即是LED封裝向電源的跨界。光電引擎在早期亦被熱炒為“去電源化”，即為將電源內(nèi)置，減少電解電容、變壓器等部分器件，將驅(qū)動電路與LED燈珠共用一個基板，實現(xiàn)驅(qū)動與LED光源的高度集成，因此所謂“去電源化”其實是一個偽命題。與傳統(tǒng)LED相比，光電引擎更簡單，更易于自動化與批量化生產(chǎn);同時，可以縮小體積，可減少燈具驅(qū)動成本20%-30%，有效避免因驅(qū)動電源的造成LED燈的損壞。光電引擎的低成本優(yōu)勢促使其迅速發(fā)展，現(xiàn)在約占LED照明市場10%的份額，主要集中應(yīng)用在以洗墻燈為代表的對光品質(zhì)要求不高的場所。時至今日，國內(nèi)做光引擎的企業(yè)不在少數(shù)，包括鴻利光電、晶科電子、中昊光電、新力光源、斯邁得、美亞光電、光脈電子、立洋光電等都有涉及。
雖然尚有電壓波動和散熱問題待解決，但光電引擎將成為未來趨勢毋庸置疑。LED產(chǎn)業(yè)鏈正朝著集成化方向發(fā)展，從長遠(yuǎn)來看，未來如果我們能夠讓光電引擎集成更多的系統(tǒng)化信息，包括智能、感應(yīng)、調(diào)光調(diào)色等功能，實現(xiàn)技術(shù)新跨越，光電引擎將有較大的市場發(fā)展空間。