2013年我國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)無論上游外延芯片、中游封裝還是下游應(yīng)用增速都明顯高于2012年水平，出口大幅增加;同時(shí)2013年也是競(jìng)爭(zhēng)加劇的一年，產(chǎn)業(yè)整合持續(xù)深化，行業(yè)格局調(diào)整與一路走低的產(chǎn)品價(jià)格并行，增資擴(kuò)產(chǎn)與停產(chǎn)倒閉共生。

上中下產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展個(gè)性將凸顯

2013年，我國半導(dǎo)體照明行業(yè)整體回暖，LED功能性照明市場(chǎng)快速啟動(dòng)，可謂迎來了LED照明的春天。2014年，我國LED行業(yè)將延續(xù)2013年上升勢(shì)頭，迎來新一輪的增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)2014年，國內(nèi)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)將繼續(xù)保持高速增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)增長(zhǎng)率達(dá)到40%左右。而2014年的LED產(chǎn)業(yè)又將如何發(fā)展?我們從上、中及下游等幾個(gè)方面對(duì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的趨勢(shì)進(jìn)行分析預(yù)測(cè)。

芯片：降價(jià)空間不大，轉(zhuǎn)為技術(shù)戰(zhàn)

LED芯片行業(yè)增產(chǎn)不增收，而藍(lán)寶石還要繼續(xù)漲價(jià)，所以芯片沒有太大降價(jià)空間。

要說2013年開始的是價(jià)格戰(zhàn)和兼并戰(zhàn)的話，2014年之后，LED產(chǎn)業(yè)上游將漸漸轉(zhuǎn)向技術(shù)戰(zhàn)和專利戰(zhàn)。2013年LED芯片行業(yè)已經(jīng)處在增產(chǎn)不增收的狀態(tài)，而藍(lán)寶石還要繼續(xù)漲價(jià)，所以芯片沒有太大的降價(jià)空間。如果沒有技術(shù)的突破，未來兩年的降價(jià)幅度都會(huì)有所放緩。

經(jīng)過2013年各大企業(yè)的兼并、整合、擴(kuò)產(chǎn)，國內(nèi)芯片企業(yè)已經(jīng)具備規(guī)模化生產(chǎn)能力。隨著應(yīng)用市場(chǎng)的全面啟動(dòng)，近幾年投資積累的產(chǎn)能逐步釋放，2014年外延芯片產(chǎn)量、產(chǎn)值都將明顯提升，產(chǎn)值增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)達(dá)到35%左右。同時(shí)，專利問題也初步顯現(xiàn)出來，各公司通過加強(qiáng)技術(shù)研發(fā)、組建專利池和其他方式來規(guī)避專利帶來的風(fēng)險(xiǎn)。

封裝：成本之爭(zhēng)交鋒，整合兼并步伐加快

封裝產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)競(jìng)爭(zhēng)更加激烈，預(yù)計(jì)增速在20%左右，更多新的封裝技術(shù)和工藝將一爭(zhēng)高下。但LED封裝技術(shù)演進(jìn)，始終圍繞終端使用成本不斷下降這個(gè)主題。受到上下游兩方擠壓的封裝企業(yè)通過聯(lián)合、兼并等方法，用規(guī)模化生產(chǎn)緩解生存壓力。

目前外延片正在從2英寸逐步過渡到4英寸，芯片成本在逐漸降低，如果這一技術(shù)成熟，未來幾年內(nèi)芯片價(jià)格還是有下降空間的，所以上游企業(yè)被迫從事技術(shù)突破工作。而當(dāng)技術(shù)達(dá)到瓶頸的時(shí)候，就只能壓縮產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。芯片企業(yè)開始向封裝延伸，有些芯片大廠甚至開始直接制造燈具。

同時(shí)，很多下游企業(yè)也開始做封裝，受到上下游兩方擠壓的封裝企業(yè)只能向上游或者下游走。但LED產(chǎn)業(yè)上游的投資規(guī)模、技術(shù)門檻要遠(yuǎn)高于中下游，封裝企業(yè)向上游擴(kuò)張的可能性很小，所以很多封裝廠選擇往下游擴(kuò)張做燈具。

由此，封裝企業(yè)將走向兩個(gè)方向。一是橫向、縱向整合，走規(guī)模化道路。封裝的形式及尺寸根據(jù)下游客戶的需求來制作，下游客戶需求繁多導(dǎo)致封裝產(chǎn)品型號(hào)較多，而這樣多的產(chǎn)品型號(hào)不符合大生產(chǎn)的要求。所以一些封裝企業(yè)開始縱橫合并，通過聯(lián)合、兼并等方法，用規(guī)模化生產(chǎn)緩解生存壓力。大企業(yè)與下游形成策略聯(lián)盟，吃掉小企業(yè)的市場(chǎng)空間，這都是市場(chǎng)區(qū)域集中、規(guī)模化的表現(xiàn)。二是一部分封裝企業(yè)將向下游延伸。封裝轉(zhuǎn)做照明的企業(yè)可以自己做封裝，然后做產(chǎn)品，再用高性價(jià)比和規(guī)模化生產(chǎn)提高企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力，但市場(chǎng)渠道的弱勢(shì)是這些封裝廠面臨的最大問題。

應(yīng)用：創(chuàng)新運(yùn)用不斷，市場(chǎng)滲透提升

在應(yīng)用環(huán)節(jié)，借助中國制造的優(yōu)勢(shì)，2014年的產(chǎn)值增長(zhǎng)率將超過50%。在照明應(yīng)用方面，2014年，隨著各國淘汰白熾燈的計(jì)劃進(jìn)一步實(shí)施，LED照明將實(shí)現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)，領(lǐng)跑中國LED應(yīng)用市場(chǎng)，滲透提速，預(yù)計(jì)LED燈具整體滲透率有望達(dá)到20%。智能化照明將緊隨智慧城市的建設(shè)而大放異彩，可穿戴電子、光通訊、植物照明等創(chuàng)新應(yīng)用產(chǎn)品則成為市場(chǎng)新寵。

就國內(nèi)市場(chǎng)而言，隨著室內(nèi)照明市場(chǎng)的快速啟動(dòng)，傳統(tǒng)照明企業(yè)陸續(xù)轉(zhuǎn)戰(zhàn)LED照明市場(chǎng)。轉(zhuǎn)型快的，有渠道資源的傳統(tǒng)照明企業(yè)有很大優(yōu)勢(shì)，但大部分LED企業(yè)會(huì)因?yàn)榇蛟烨赖馁Y金成本過高而選擇給國內(nèi)外大廠做OEM或者ODM。有實(shí)力的LED企業(yè)開始大范圍地尋找有渠道、規(guī)模優(yōu)勢(shì)的企業(yè)進(jìn)行整合，或者形成戰(zhàn)略聯(lián)盟。