近日，博恩世通光電股份有限公司總經(jīng)理林宇杰分享了倒裝芯片的應(yīng)用優(yōu)勢以及未來封裝發(fā)展趨勢。

他介紹道，覆晶芯片具有10倍點電極大小，金屬面焊接，更強的焊接力，更低熱阻，額定工作電壓接近理論值2.8伏;同時，藍(lán)寶石面出光，外量子效率更高，允許熒光粉噴涂，無需金線，無需支架，允許2倍以上的電流注入等特點。

覆晶芯片在照明應(yīng)用上的優(yōu)勢明顯，擁有更高的性價比(流明/元)，更高的可靠性，更大的發(fā)光角度，更高的發(fā)光密度，系統(tǒng)成本下降，縮短制造流程，便于規(guī)模化生產(chǎn);

而倒裝cob模組將主要應(yīng)用于高功率產(chǎn)品，具有更高的可靠性，熱阻和節(jié)溫比正裝芯片低30%。

值得一提的是，倒裝芯片cob的產(chǎn)線投資可減少50%，由于無金線，無支架，bom成本減少20%以上，人員也可縮減30%，使其性價比大幅提升。

關(guān)于封裝的未來發(fā)展趨勢，他表示，倒裝芯片cob光源將成為球泡燈，筒燈，射燈，工礦燈等品類的主要光源配置;燈帶、日光燈管、平板燈光源仍然是smd的天下，smd往更小尺寸發(fā)展;csp封裝大規(guī)模進(jìn)入背光源、閃光燈應(yīng)用;芯片封裝成本進(jìn)一步降低，高壓小電流簡化散熱器，配合線性ic簡化電源;未來光源會向關(guān)注光品質(zhì)，優(yōu)化光譜方向發(fā)展。