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德豪潤達擬增發融資45億元 上馬LED倒裝芯片項目

放大字體  縮小字體 發布日期:2015-06-15  來源:第一財經日報作者:王珍  瀏覽次數:129
核心提示:德豪潤達6月14日晚間發布非公開發行股票預案透露,擬定向增發融資不超過45億元,其中20億用于LED倒裝芯片項目,并預計三年內德豪潤達的年營業收入將超過80億元。德豪潤達擬向不超過10個特定投資者,發行不超過37847

德豪潤達6月14日晚間發布非公開發行股票預案透露,擬定向增發融資不超過45億元,其中20億用于LED倒裝芯片項目,并預計三年內德豪潤達的年營業收入將超過80億元。

德豪潤達擬向不超過10個特定投資者,發行不超過37847萬股股票,發行價格為不低于11.89元/股,募集不超過45億元。其中,20億元用于LED倒裝芯片項目;15億元用于LED芯片級封裝項目;余下15億元用于補充流動資金。

高工LED產業研究所的數據顯示,2014年國內LED行業總產值3445億元,其中上游外延芯片、中游封裝、下游應用的規模分別為120億元、568億元、2757億元。目前國內芯片產業價值占比較低,因為LED芯片主要核心技術集中在日本、德國、美國、韓國等企業手上,從而壟斷了高端領域。

今年LED照明普及繼續加快,2015年全球LED照明的滲透率將超過30%,而LED芯片技術的發展趨勢已經明確,飛利浦、科銳、歐司朗等國際企業都不約而同地走上了LED倒裝芯片的技術路線。德豪潤達此次募資投向LED倒裝芯片,就是想抓住LED下一個風口。

隨著LED燈的價格持續下滑,業內預計白熾燈未來十年內將退出歷史舞臺。國內LED芯片大廠紛紛優化產業布局,三安光電2015年計劃再次定增募投LED外延片項目等;華燦光電最近也醞釀重大資產重組;德豪潤達此次募投,則欲填補國內LED倒裝芯片的空白。

當然,德豪潤達還想同時優化資本結構,目前其合并報表的資產負債率約為55.03%。一旦完成此次增發,德豪潤達會獲得10億元流動資金,資產負債率將有所降低。

擴大了上中游LED倒裝芯片和封裝的產能后,如何消化這些產能?經過去年的增持,德豪潤達目前已控股雷士照明約27%的股權,正加強對雷士照明銷售渠道的整合,大力拓展O2O照明及智能家居電商平臺,德豪潤達與雷士照明在天貓等電商平臺都有旗艦店,并擁有產供銷一體化體系。雷士在全國有3000多家零售店,可提供電商最后一公里的配送服務。

公告顯示,此次德豪潤達計劃投資25億元的LED倒裝芯片項目在安徽蚌埠(其中20億元將來自本次增發),達產后將形成年產50億顆倒裝芯片的生產規模,該項目未來將實現年銷售收入19.55億元;而德豪潤達擬投資15億元上馬的LED芯片級封裝項目,達產后可年產42.5億顆倒裝芯片,該項目未來將實現年銷售收入29.7億元。

德豪潤達預計,隨著產能的擴張,德豪潤達2015年、2016年、2017年的營業收入將分別達到51.9億元、64.9億元和81.1億元。

不過,德豪潤達也提醒說,此次定向增發融資也需面對多方面的風險,包括政府補貼減少、市場競爭、技術變化、資金壓力較大等。

高工LED產業研究所研究總監祝源向《第一財經日報》記者分析說,集中度越來越高是LED行業發展趨勢,這點在臺灣芯片行業體現得很明顯,晶元光電通過一系列收購,已占臺灣芯片行業五成左右的市場份額;另一方面是企業自身擴產,三安、華燦、德豪潤達等芯片大廠擴產積極,小芯片廠則擴產非常謹慎。

 
 
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