??5月21~23日，由思銳達傳媒主辦的“中國智能硬件開發者大會”聯合同期舉辦的“2015中國智慧家庭博覽會”在深圳會展中心盛大召開，作為此次展會的重要參展商之一，Marvell技術支持總監孟樹受邀發表主題演講：《跨界融合“芯”動力——看Marvell芯片之道》。同時與之同臺亮相的還有小米科技、微軟等頂尖廠商，演講嘉賓陣營覆蓋了從產品制造商到芯片提供商整個智能硬件產業鏈中的佼佼者。

??在這個萬物互聯的智能時代，智能設備在家庭里無所不在，如智能家電、智能冰箱、智能洗衣機、智能空調、智能空氣凈化器、智能插座、智能玩具以及一些醫療健康/運動健身類的產品如體脂秤等等。根據思科(Cisco)的調研數據顯示，到2020年全球智能設備將會有500億個實現聯網，平均每人擁有6臺聯網設備，行業總產值將高達19萬億美元。或許，整個市場的整體規模還遠遠不止如此。

??2015智能家居市場看點：融合與碰撞

??將設備智能化，提供強大的計算能力和連接技術，通過手機與云端實現交互，正在產生一些新的應用方向和新的業務可能。“當前物聯網尤其是智能家居產業正處于一個傳統家電廠商與互聯網公司、新興公司三股勢力相互融合與碰撞的局面，如小米跟美的的戰略合作。這種競爭與互助給智能家居帶來了全新的前景，在這一格局之下，我們既能看到傳統企業的堅持，也能看到互聯網公司的進取，還有新興企業的努力(通過小而美、富有創造力和想法的產品正在創造一個百萬級甚至是千萬級的市場)，三者之間的碰撞、融合及演進為市場帶來了非常多的機會和機遇。”Marvell技術支持總監孟樹說道。Marvell與這三大陣營都展開了深入的合作，通過提供創新性的系統和IC設計方案等推動更多的智能硬件爆品不斷涌現，同時從智能硬件單品到構建可智能聯動的家居系統，Marvell也在與互聯網公司、家電廠商們共同努力，以完成系統和協議層面的溝通，這將會使得2015年的智能家居市場更加具有看點。

??典型的例子是：在本次中國智能硬件開發者大會的開場，小米科技聯合創始人&副總裁黃江吉(KK Wong)特意提到：“小米叩開智能家居市場的重要基礎就是去年得到Marvell的全力支持將智能模塊做到了22元，今年計劃將智能模塊做到15元，明年底做到10元以內，進一步降低智能硬件的開發成本，助力打造更多的爆品。”當前Marvell的MCU+WiFi的智能物聯模塊已經被用在小米插座、小米空氣凈化器等智能家居產品，以及各大家電品牌(格力、志高、TCL)的空調、智能廚電等產品中。此外，其32位MCU+通訊模塊(MarvellIoT)方案也被美的智能冰箱、智能空調等產品采用。家電產業是一個千萬級別的市場量級，傳統家電廠商都開始認識到智能化將對他們整個行業帶來巨大的改變甚至是顛覆，為此，海爾推出了U+平臺、美的在做M-Smart平臺，格力、創維、格蘭仕等也在全面布局，緊跟市場，Marvell亦瞄準了這一市場積極發力。由此，不管是與小米的合作還是和家電廠商的合作，都很好地體現了Marvell在IoT領域的絕對領先優勢。

??除了在產業上碰撞和融合外，在技術上也存在競爭與演進。WiFi、藍牙、ZigBee是智能家居、物聯網應用領域中主流的三種無線通信連接技術，這三種技術各有優勢，WiFi的網絡連接簡單易用、應用普及性更強，能夠很好滿足大數據傳輸的需求；藍牙是手機和可穿戴產品的標配，使得基于手機與其他產品之間的溝通非常順暢；ZigBee具備功耗低、可用電池供電、自由組網(Mesh)能力強、標準成熟度高等優勢，很適合物聯網中如控制指令等小數據的傳輸。孟樹認為，這是一個開放的市場，最終智能家居是這三個技術以及不同協議之間互聯互通所構建起來的一個完整繁榮的市場。為此，Marvell在這三個方向都做了支持和布局，具有非常全的產品線。

??Marvell在IoT(智能家居)領域的產品布局和戰略

??智能化的時代，單顆處理器或者其他的功能芯片可能不再會擁有像在手機、平板應用中的上億的市場量級，服務需求的多樣化引發了各種各樣的細分市場，針對各種不同的細分市場需要更多的IC定制化服務。作為國際頂尖的半導體芯片廠商，Marvell在系統集成、硬件資源、軟件支持、用戶體驗提升以及客制化產品開發上面，能夠幫助整個智能產業更好發展。

??針對物聯網應用，Marvell當前有WiFi、藍牙、ZigBee三大產品線。繼去年推出MCU+WiFi雙芯片解決方案，并被智能終端產品廣泛應用后，今年Marvell推出了MCU+WiFi單芯片解決方案MW300/MW302。MW300升級了Flash接口，通過從Flash直接執行代碼，可節省大約200K的內存空間。“通過提高集成度，為硬件開發提供更多的資源。在我們的方案中，上一代的產品就已經將WiFi的協議控制、Driver直接放在WiFi上面一個單獨的小CPU來控制，以使MCU擁有更多的存儲空間支持開發更多的應用”。孟樹強調介紹道。

??藍牙方面，今年也推出了單芯片解決方案(SoC）——MB300，能夠被應用于可穿戴等產品中。應用該方案的終端產品預計將于今年第三季度正式推出。此外，今年底Marvell還將會推出MCU+WiFi/BT comb單芯片解決方案。ZigBee方面，從去年的MZ100到現在的MZ300，后者較前者具備更好的低功耗等特性。

??智能模塊，核心是MCU+不同的連接方式/模塊。從雙芯片到單芯片解決方案，MW300、MB300、MZ30都進行了更高的系統集成度的設計，集成了PA、LAN、Switch等，以及完全的MCU周邊包括PWM、ADC、DAC等，最后整個系統根據需求設計一個大小不同的Flash。也正因為不斷提升其集成度，減少系統整體體積，因此Marvell現在的ZigBee和WiFi等無線模塊能夠被應用于小的智能插座、小的LED燈泡的燈座上面。

??圍繞著上述三大產品線，Marvell針對智能家居領域推出了EZ-Connect軟硬件平臺，以很好簡化智能家居產品開發。“不同于傳統芯片公司提供的方案和底層技術支撐，Marvell是在打造一個平臺、一個系統。”孟樹說道。首先該平臺提供了一個非常優化的單芯片解決方案，將CPU、memory、connectivity連接集成在一起，它能夠在成本、功耗、尺寸上很好滿足市場應用的需求；其次是擁有非常可靠的連接能力；第三是提供一個快速的開發部署的整體能力，提供包括從底層到操作系統、到協議棧、到網絡中間件到上層應用、第三方應用模塊以及與云端對接的所有軟件。軟件的成熟是快速推出產品的一大決定性因素，Marvell為用戶提供了一個非常開放的、可商用的、非常成熟的軟件系統，能夠幫助客戶快速實現產品的開發。據介紹，如果客戶用Marvell這一套EZ-Connect軟硬件方案去設計產品，可以在一兩個月的時間內，完成從一個產品的idea到可以演示的產品的設計，進而很快實現商用。

??另外特別值得一提的是，“在前不久，Marvell成為業界首家在SDK中全面支持了HomeKit的芯片廠商，我們也是到目前為止，唯一一家得到蘋果認證的可以全面支持HomeKit的方案商。”Marvell在“中國智慧家庭博覽會”展臺上相關負責人介紹說。

??當前Marvell的物聯網IoT解決方案已經被眾多產品采用，包括小米插座、小米空氣凈化器，Broadlink的智能硬件產品，以及國內一線的家電廠商的家電產品等采用。據了解，在去年的京東雙11銷售活動上面，推出的將近40款智能家居的產品，其中有一半以上都是采用了Marvell的解決方案。據介紹，針對智能家居的應用，Marvell一方面是不斷優化現有的芯片，幫助提供更好的用戶體驗的同時將成本降低；一方面是針對應用場景提供定制化的開發，根據應用場景提供與之適配的能力。“舉個例子來說，我們針對智能空調定制了一款芯片，這款芯片將原來做機構鍵控制、功能控制的和做智能化的兩個不同的MCU集成在一起，既可以完成原來空調MCU的功能，又可以具備WiFi或ZigBee或藍牙的連接的能力，兩者結合形成一個最終的成本最優化的方案，增加了這個模塊之后，產品成本并不會增加，只需與原來的非智能的設備一樣的成本。”孟樹說道。